蜂鳴器點焊機晶體振蕩器外殼封裝點焊機的各種性能介紹

蜂鳴器點焊機晶體振蕩器外殼封裝點焊機直接采取點焊機，將漆包線和端子直接表明熔融在一起，完全不用加錫加任何輔助焊料，在漆包線焊接這個行業(yè)中，大多數(shù)以前采取錫焊，隨著客戶對質(zhì)量的要求，這個行業(yè)傳統(tǒng)的手工焊接慢慢被淘汰，已經(jīng)完全被點焊機所取代。

蜂鳴器點焊機晶體振蕩器外殼封裝點焊機’焊接特性：

焊接牢固、拉拔力完全可以達到客戶要求；變形度小、壓痕小、焊接美觀；

采取恒流、恒壓、恒功率、定脈寬控制模式焊接穩(wěn)定；節(jié)省成本、焊接效率快；

蜂鳴器點焊機晶體振蕩器外殼封裝點焊機使用環(huán)境注意事項：

避免在高溫、高溫度和振動沖擊的場合使用；避免金屬粉塵和焊接飛濺進入機箱內(nèi)；

不要在腐蝕性氣氛或藥物環(huán)境中保存與使用；避免在高溫源附近使用；

電阻焊接原理；

焊件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及領(lǐng)近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進行焊接的方法稱為電阻焊。電阻焊包括電阻點焊、電阻凸焊、電阻縫焊和電阻對焊等，生產(chǎn)效率高、低成本、節(jié)省材料、易于自動化等特點，因此廣泛應(yīng)用于航空、航天、能源、電子、汽車、輕工等各工業(yè)部門，是重要的焊接工藝之一。

焊接影響電阻焊質(zhì)量因素；

焊接電流的影響

電流對產(chǎn)熱的影響比時間和壓力兩者都大。因此在焊接過程中，它是一個必須嚴(yán)格控制的參數(shù)。焊接電流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接點強度?。缓附与娏魈?，會引起焊接工件過熱、飛濺、壓痕過深等。

焊接時間的影響

為了保證容核尺寸和焊點強度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以相互補充。為了獲得一定強度的焊點，可以采用大電流和短時間（強條件，又稱硬規(guī)范），也可以采用小電流和長時間（弱體條件，也稱軟規(guī)范）

電極壓力的影響

電極壓力對兩電極間總電阻有明顯的影響。電極壓力小，容易產(chǎn)生飛濺，隨著電極壓力的增大，總電阻減小。電極壓力增大，而焊接電流保持不變時，不能補償因總電阻減小引起的產(chǎn)熱減少，因此，焊點強度隨著焊接壓力的增大而減小，解決的方法就是在增大壓力的同時，增大焊接電流。

電極形狀及材料性能的影響

由于電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和熱導(dǎo)率關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失，因此，電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點強度將降低。